BondTech Термистор HeatLink 300C

Bondtech HeatLink 300 °C термистор

Термисторът 300 °C е базиран на температурния сензор SeMitec 104NT-4-R025H42G и използва букса Molex Micro-Fit 3.0, за да го удължи с един от интерфейсните кабели на HeatLink и да може лесно да го свърже с вашия принтер.

• Кабел с дължина 1,5 m със сини уплътнения и букса Molex Micro-Fit 3.0
• Ø 3 мм патрон от неръждаема стомана с лазерно гравирано лого от Bondtech
• Температурен сензор SeMitec 104NT-4

Гамата HeatLink е алтернативна група термистори и нагревателни кабели, оборудвани с конектори Molex Micro-Fit и допълнени с няколко къси интерфейсни кабела за свързване към десетки модели 3D принтери за улесняване на техните собственици.

HeatLink е оферта за нарастващото търсене на по-мощни компоненти за генериране и отчитане на топлина, като в същото време е лесна за инсталиране.

Просто свържете вашия Bondtech термистор или нагревател с кабел HeatLink и го свържете към почти всеки 3D принтер.

Всеки интерфейсен кабел е с дължина 50 mm и се побира изцяло в кутията за управление.

Таблица за съвместимост на интерфейсния кабел на Bondtech HeatLink (термистор)